0.35 0.4mm 间距 微针模组胶芯组件
微针模组胶芯
微针模组测试座（含胶芯） | 微针模组胶芯尺寸 |
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机械性能 测试座材料： LCP, PAI 或 PEEK 微针材料： 镍合金镀金 探针类型： 微针弹片（Blade Pin） 间距： 0.35mm, 0.4mm 工作温度： -55 ~ 175℃ 探针寿命： 30万次 弹簧弹力： 30g ~ 50g 每 Pin 电性能 额定电流： 1A ~ 3A DC电阻： <50mΩ 接触成功率： 99.5% |
| 微针模组测试座的应用 |
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- 锯齿型微针用于BTB连接器公座； - 微针与连接器端子多点接触； - 接触好且稳定。
- 尖头型微针用于BTB连接器母座； - 微针针头插入连接器端子开口部位； - 接触好且稳定。 |
