eMMC ＆ eMCP 存储类芯片植球返修
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| ▲ 专注于高精密BGA返修 | ||
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深圳市斯纳达科技有限公司承接各种BGA芯片返修（IC植球， 芯片植球）， 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队，专业解决带凹坑POP芯片的返修，带多颗电容CUP芯片的返修，和带黑胶CPU芯片植球返修等问题，提供IC返修一站式服务。
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▲ 高通芯片SM8350带黑胶芯片去胶植球举例：
(1) Bottom 面：去黑胶+植球 (2) Top 面：去黑胶+除锡
▲植球生产操作全流程，客户的需求不同，流程有部分差异。
▲ 典型的eMMC和eMCP, UFS等存储类芯片植球返修
| 封装 | 间距 (mm) | 尺寸 (mm) | CPU型号 | 封装 | 间距 (mm) | 尺寸 (mm) | CPU型号 | |
| BGA153 | 0.5 | 11.5x13 | eMMC, UFS, eUFS | BGA136 | 0.5 | 10x10 | eMMC | |
| BGA162 | 0.5 | 8x10.5 | eMCP | BGA254 | 0.5 | 11.5x13 | eMCP, uMCP | |
| BGA221 | 0.5 | 11.5x13 | eMCP |
此处仅提供部分有代表性的存储类芯片的植球，我们可以根据客户的芯片开发植球治具和植球工艺，定制化植球。带黑胶芯片都能处理得很好，欢迎来询，或发邮件到sales@sireda.com。
▲生产车间
