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顶窗式OT老化座

顶窗式OT老化座

适用于各种存储芯片的老化测试和烧录测试，含eMMC, eMCP, ePOP, Nand, UFS, MicroSD, DDR, 等。不仅仅限于老化测试，也可用于功能测试，节约成本。

  • 引脚数： 2~200
  • YCTC：
  • 间距： 0.35mm或以上

顶窗式OT款老化座 烧录座

1501071209540632.png

1498021773838812.gif适用于BGA, QFN, LGA, 等封装

1498021773838812.gif适用于半导体产品的测试，验证，烧录，等

1498021773838812.gif适用于间距0.35mm及以上产品

1498021773838812.gif适用于eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, Nand, ePOP,等芯片的老化测试

1498021773838812.gif 温度范围：-40 ~ 125度


测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

         eMMC, UFS等的顶窗式OT款老化座/烧录座




测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

    eMMC BGA153 老化座 711-0000004



测试座|测试接头|测试治具|芯片植球|

                弹簧探针                                                  微针弹片



1503280439935046.jpg

  • 顶窗式OT(Open top)测试座主要适用于芯片的快速验证，测试及烧录等， 如：eMMC, eMCP, UFS, DDR, LPDDR, Nand, ePOP.

  • 配合自动取放料机，测试与取放摆盘效率高。

  • 产品稳定可靠，性价比高。

  • 老化座设计紧凑，为客户节约大量空间，提高老化箱的使用效率

  • 有两款接触：弹簧探针和微针弹片，我们根据具体需求和实际应用推荐最合适的接触给客户。

  • 根据客户的需求，也可以定制PCB板配套出售。

1503280498569006.jpg

机械性能

测试座材料：　PEI

座头材料：　　PEI

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 125度

探针寿命：        2~3万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin


电性能

额定电流：　　1A

DC电阻：          100毫欧(最大)


产品编码

名称

描述

封装

引脚数

材质

备注

711-0000001

老化测试座

BGA153 0.5mm eMMC OT101 11.5x13mm

BGA

33

PEI


711-0000002

老化测试座

BGA152 1.0mm Nand OT102 14x18mm

BGA

88

PEI

微针弹片

711-0000037

老化测试座

WSON8 1.27mm OT101 6x8m

WSON8

10

PEI


711-0000010

老化测试座

BGA254 0.5mm eUFS 2.2 OT101 11.5x13mm

BGA

62

PEI


711-0000014

老化测试座

SSOP20 0.65mm OT101 7.2x7.8mm

SOP

20

PEI


711-0000036

测试座

USON8 0.5mm OT101 2x3/3x2mm

USON8

8

PEI


711-0000118

测试座

QFN64 0.35mm OT101 4x9.5mm

QFN64

64

PEI


711-0000026

测试座

QFN56 0.4mm OT101 7x7mm

QFN56

56

PEI


可提供BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装的手动老化座， 更多翻盖下压测试座请点击顶窗式OT老化座目录，或联系我们：sales@sireda.com.


标签: 老化测试 烧录测试 老化座 烧录座 eMMC烧录

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