CPU芯片植球返修服务
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| ▲ 专注于高精密BGA返修 | ||
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深圳市斯纳达科技有限公司承接各种BGA芯片返修（IC植球， 芯片植球）， 公司拥有先进植球设备、BGA植球工艺和专业技术团队，专业解决带凹坑POP芯片的返修，带多颗电容CUP芯片的返修，和带黑胶CPU芯片植球返修等问题，提供IC返修一站式服务。
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▲ 高通芯片SM8350带黑胶芯片去胶植球举例：
(1) Bottom 面：去黑胶+植球 (2) Top 面：去黑胶+除锡
▲植球生产操作全流程，客户的需求不同，流程有部分差异。
▲ 典型的CPU芯片植球
| 封装 | 间距 (mm) | 尺寸 (mm) | CPU型号 | 封装 | 间距 (mm) | 尺寸 (mm) | CPU型号 | |
| BGA558 | 0.4 | 11.0x11.4 | MT6765V | BGA945 | 0.35 | 11.1x12 | SM7250 | |
| BGA575 | 0.4 | 10x10 | MSM8909W | BGA950 | 0.4 | 14x14 | MT6797 | |
| BGA747 | 0.4 | 14x14 | MSM8976 | BGA977 | 0.35 | 12.4x12.4 | MT6885Z, MT6891, MT6893 | |
| BGA809 | 0.35 | 10.5x11.1 | SM6250 | BGA1017 | 0.35 | 12.4x12.7 | SM8250 | |
| BGA824 | 0.35 | 11.35x12.05 | MT6853 | BGA1033 | 0.35 | 12.4x12.4 | MT6877V | |
| BGA837 | 0.35 | 12x12.4 | SM4350 | BGA1099 | 0.35 | 12.4x14.0 | SM8250 | |
| BGA854 | 0.35 | 11.7x11.7 | MT6853V | BGA1287 | 0.35 | 12x14 | SM7325 | |
| BGA857 | 0.4 | 14x14 | APQ8053 | BGA1393 | 0.35 | 14x14.3 | SM8350 | |
| BGA893 | 0.35 | 12.4x12.4 | SM8150 | BGA1518 | 0.35 | 14x15 | SM8450 |
此处仅提供部分典型的CPU芯片植球，我们可以根据客户的芯片开发植球治具和植球工艺，定制化植球。带黑胶和带电容的CPU芯片都能处理得很好，欢迎来询，或发邮件到sales@sireda.com。
▲生产车间
