FA支持适用于CSP、BGA等芯片，针脚间距从0.2mm到1.27mm, 甚至更大。先进的设备和工艺确认高的植球良品率；带凹槽的POP也可以返修，且保持高的植球良品率；快速响应，大多数Case可以保证3天的交期高植球良品率提供详细的报告紧密配合客户工作 标准的半导体FA支持及返修流程如下：
快速响应，大多数Case可以保证3天的交期高植球良品率提供详细的报告紧密配合客户工作
